材料要求鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，商丘電鍍?cè)?，必須?jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。
單金屬電鍍至今已有170多年歷史，電鍍?cè)鲜袌?chǎng)，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的***結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒(méi)有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。
陰極電流密度一-陰極電流密度
對(duì)陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。測(cè)試結(jié)果表明，當(dāng)采用pH較底的電解液
鍍鎳時(shí)，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加;在高電流密度區(qū)，陰極
電流效率與電流密度無(wú)關(guān)，電鍍?cè)喜少?gòu)，而當(dāng)采用較高的pH電鍍液鎳時(shí)，電鍍?cè)仙a(chǎn)廠家，陰極電流效率與電流密度的關(guān)
系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應(yīng)視電鍍液的組分、溫度
及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，
一般采用 2A/dm2為宜。
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