





5 結(jié)合力:鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。
6 起皮:鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。
7 剝離:某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。
8 桔皮:類似于桔皮波紋狀的表面處理層。
9 海綿狀鍍層:在電鍍過(guò)程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。
10 燒焦鍍層:在過(guò)高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。
可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源,具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展.該電源技術(shù)日趨成熟,電鍍材料哪家好,已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為***的電鍍電源,它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,電鍍材料批發(fā)市場(chǎng),現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用。
能完全取代傳統(tǒng)化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝,適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上,掛鍍或滾鍍均可。無(wú)光亮鍍銀普通型以***鹽為主絡(luò)合劑,型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,商丘市電鍍材料,硬度~HV101.4,熱沖擊298K(25℃)合格,電鍍材料采購(gòu)平臺(tái),非常接近化鍍銀的性能。無(wú)鍍金無(wú)自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
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