德國紐倫堡集成電路展會***T HYBRID PACKAGING是國際微電子集成電路***展覽會，是歐洲同類大的展會，該展會一年一屆，***T混合封裝是歐洲大的微電子系統(tǒng)集成的貿(mào)易展，與該展同時舉行的國際電子電路會議Electronic Circuits World Convention ECWC，研討電子電路的發(fā)展方向。
展會時間：2021年5月04-06日
展會主辦：mesago Messe Frankfurt Group (德國美賽高法蘭克福展覽有限公司)
首屆時間：1987年
舉辦地點：德國紐倫堡會展中心
同期展會：2020年德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展PICM Europe
參展聯(lián)系：何小姐（Rebecca）
Tel ：0755-83148314-8017 | ***：87917062
E-mail:Rebecca@Seric- | Mob：188-1188-8196
德國紐倫堡集成電路展覽會***T是由德國法蘭克福展覽公司Messe Frankfurt舉辦，展覽會一年一屆，該展會也是企業(yè)打開德國市場非常重要的一個平臺，德國紐倫堡集成電路展覽會***T上屆吸引來自819家參展企業(yè)，客商數(shù)量達到15156人，展會是在德國紐倫堡會展中心NürnbergMesse舉辦，展會面積達到30000平方。
2019展會數(shù)據(jù)：
德國紐倫堡集成電路展覽會***T上屆吸引來自417家參展企業(yè)，客商數(shù)量達到13,050人，展會是在德國紐倫堡會展中心NürnbergMesse舉辦，展會面積達到26,200平方米
展品范圍：
電路設(shè)計： ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),創(chuàng)建布局,分拆,混合電路的設(shè)計
設(shè)計: 系統(tǒng)設(shè)計工具,電路設(shè)計工具,組件放置工具,CAD / CAM軟件,CAE / CAD工具,電路庫
模擬: 電氣仿真工具,熱模擬工具,熱機械仿真工具,邏輯仿真,ASIC仿真工具
用于熱管理的材料和組件: 熱界面材料,冷卻器,風(fēng)扇/風(fēng)扇,其他組件
