普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍?,或者是在設(shè)計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。 而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材,從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、電子等產(chǎn)品上。