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銅鉬銅能夠有效釋放電子器件的熱量，銅鉬銅密度，有助于冷卻 IGBT 模塊等各種產(chǎn)品?？捎糜跓岢?、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數(shù)結(jié)構(gòu)的層片結(jié)構(gòu)材料，多層式銅鉬銅，以滿足客戶的各種使用要求。

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銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品介紹: 銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

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通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。在工業(yè)上，熱沉一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

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