隨著智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點膠工藝目前已成為國內(nèi)點膠機設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點膠工藝與當(dāng)前的點膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點膠方式為接觸式點膠，uv自動點膠機，分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式；點膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點膠速度小于22000點/H。而新型的非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種，點膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點膠直徑能達(dá)到0.25mm，多頭自動點膠機，而且不會對產(chǎn)品造成刮碰，溫州自動點膠機，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點膠應(yīng)用比較多的是手機部件點膠，如手機邊框點熱熔膠、手機VCM/CCM點膠、***識別模組點膠、手機主板IC Underfill噴射點膠、手機屏點膠、手機天線點膠等。

一款點膠機設(shè)定的運行效率、點膠精度依賴于許多因素.生產(chǎn)流程中的各個步驟，各個環(huán)節(jié)都供需推行總體的衡量與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼瓶睾蛯c膠設(shè)備測驗.再者，設(shè)定制造完畢以后的查驗與守護(hù)是制造廠商與使用廠商輕視，卻又準(zhǔn)確對封裝作用、精度影響長久的因素.在完畢點膠機、灌膠機等一連串封裝設(shè)定的生產(chǎn)流程以后，供需即時的對設(shè)定推行點膠設(shè)備測驗進(jìn)行.查驗進(jìn)行推行之前，供需將膠水、工件等相關(guān)輔助材料.將試驗區(qū)生成物處理好以后，開始試驗區(qū).封裝設(shè)定的試驗區(qū)時間一般為八個鐘頭，在這一試驗區(qū)的八個鐘頭內(nèi)，必需要重視關(guān)鍵點膠過程.點膠過程發(fā)生情況時，應(yīng)該即時的關(guān)閉點膠設(shè)備，以防轉(zhuǎn)變成設(shè)定的影響.

　自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，五軸自動點膠機，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

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