***T貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是***T貼片加工單面混合組裝，即***C/***D與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，***t貼片加工，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝***C/***D，***t貼片，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，***t貼片設(shè)計(jì)，后在B面貼裝***D。

在***T貼片加工廠家中高密度化高集成度數(shù)字器件的應(yīng)用使在同一器件上的輸出、輸入端子數(shù)量急劇增加，從而使安裝這類器件的印制板在單位面積上的布線密度大大提高，常規(guī)的多層板已無法滿足需要，于是就需要提高布線密度，增加布線的層數(shù)。因而HDI板必須是高密度布線，采用高精細(xì)導(dǎo)線技術(shù)、微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬或無環(huán)寬技術(shù)等才能滿足需要。高密度互連技術(shù)的主要參數(shù)與實(shí)際制造能力和技術(shù)極限值見表。

***T生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，***t貼片廠，減少環(huán)境對元器件的損害，提升品質(zhì)，***T車間環(huán)境有如下的要求：

溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為較佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。

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