






市場力量驅(qū)動企業(yè)多種形式創(chuàng)新,以集成創(chuàng)新和引進(jìn)技術(shù)消化吸收改進(jìn)創(chuàng)新為主。近些年,企業(yè)加大自主研發(fā)和引進(jìn)技術(shù)消化吸收的投入力度,產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步從依靠跟蹤模仿和引進(jìn)生產(chǎn)能力逐步轉(zhuǎn)向引進(jìn)技術(shù)消化吸收與自主研發(fā)相結(jié)合。
研發(fā)支出總量進(jìn)入世界前列,但研發(fā)強度與創(chuàng)新型企業(yè)仍有較大差距。其中華工科技2013年度研發(fā)投入為14163萬元,同比增長28.22%。
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)優(yōu)點:激光光束模式好,激光打標(biāo)機(jī)加工,電光轉(zhuǎn)換效0率0高,耗電少,免維護(hù);有些光電量測廠商把量測設(shè)備中 激光的光源由(***)初的He-Ne激光改成二極管激光,以取得(***)佳的機(jī)器壽命(He-Ne激光壽命一般為10^4HR,而二極管激光壽命為10^5HR,相差 十倍),特別適合現(xiàn)場長時間的操作;瞬間即可達(dá)到開關(guān)的作用,適宜通***途。并且半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)一開機(jī)很快便穩(wěn)定下來,又很合適用電路調(diào)制其輸出,比如 可使用脈波調(diào)制法量測距離(而He-Ne激光打標(biāo)機(jī)必須開機(jī)三十分鐘后才穩(wěn)定下來,這點是萬萬比不上半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)了);

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