DIP是早表面電子裝配技術(shù)，鐳晨AIS30X，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，手I插件焊接包含現(xiàn)在一些大功率的，可靠性要求比較高的還都是人工用手焊接插件。包含現(xiàn)在好多還是用手工焊接插件也是用人的電子制造工藝技術(shù)。廣州鐳晨智能裝備科技有限公司專(zhuān)注于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的光學(xué)視覺(jué)檢測(cè)領(lǐng)域，是集研發(fā)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的高新型企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋DIP爐前、DIP爐后AOI，***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆檢測(cè)設(shè)備。

主要的功能用于檢測(cè)錫高印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度， XY偏移，形狀，橋接等;爐前AOI安裝于片式貼片機(jī)之后或者泛用貼片機(jī)之后，主要用于檢測(cè)元件貼置的狀況;爐后AOl安裝于回流焊爐后或者波峰焊爐后，主要用于檢測(cè)包含元件貼置，AIS30X機(jī)器，以及焊錫的狀況;顧名思義，通用型AO|則可靈活應(yīng)用于上述各制程和工位，并可完成上述所有檢測(cè)功能。

波峰焊DIP爐后A0I主要管控BOTTOM二的焊錫品質(zhì)問(wèn)題，主要檢測(cè)焊錫一連焊、橋接、多錫、少錫、露銅、盲點(diǎn)(未出腳)、錫洞、焊盤(pán)***、假焊、虛焊等。焊錫問(wèn)題定是上錫后管理，烏蘭察布AIS30X，但是要放在電測(cè)前，否則將嚴(yán)重影響電測(cè)效率，同時(shí)還可能損壞電測(cè)設(shè)備包裝前，成品板經(jīng)過(guò)所有測(cè)試后，還需要再遍整體的D檢，以保證品質(zhì)。廣州鐳晨智能裝備科技有限公司專(zhuān)注于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中的光學(xué)視覺(jué)檢測(cè)領(lǐng)域，是集研發(fā)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的高新型企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋DIP爐前、DIP爐后AOI，***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆檢測(cè)設(shè)備。