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***T貼片剛的首樣商品在生產(chǎn)過(guò)程中必須通過(guò)線上SPI、在線AOI、X-RAY、QA、QC等逐層檢驗(yàn)，線上SPI檢驗(yàn)是因?yàn)闄z驗(yàn)首樣商品的助焊膏包裝印刷實(shí)際效果;線上AOI檢驗(yàn)是檢測(cè)的點(diǎn)焊與數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)中的達(dá)標(biāo)的主要參數(shù)開(kāi)展較為，通過(guò)圖象處理，查驗(yàn)出PCB上缺點(diǎn)，并根據(jù)顯示屏或全自動(dòng)標(biāo)示把缺點(diǎn)表明/標(biāo)識(shí)出去;X-ray根據(jù)X射線的高吸收工作能力，檢驗(yàn)和剖析元器件內(nèi)部偏移是不是發(fā)轉(zhuǎn)變;QC檢測(cè)當(dāng)***T貼裝工藝流程都結(jié)束后，QC必須開(kāi)展檢測(cè)，確定是不是有漏貼，***T貼片哪家好，反方向錯(cuò)件等問(wèn)題，快招智能制造堅(jiān)持不懈9到檢驗(yàn)工藝流程逐層嚴(yán)格把關(guān)，只求更強(qiáng)的確保產(chǎn)品質(zhì)量。***T貼片

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一般在電子***t貼片加工工廠的加工中或是有很多要留意的地區(qū)，終究光電***t貼片加工也算得上精密化領(lǐng)域，尤其是光電***t貼片加工生產(chǎn)加工，在生產(chǎn)制造的環(huán)節(jié)中必須嚴(yán)格執(zhí)行制訂的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展實(shí)際操作，確保設(shè)備的品質(zhì)和穩(wěn)定性。***T是表面拼裝技術(shù)性（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的簡(jiǎn)稱(chēng)），是光電安裝領(lǐng)域里的一種技術(shù)性和加工工藝。電子線路表面拼裝技術(shù)性（SurfaceMountTechnology，廣州***T貼片，***T），稱(chēng)之為表面貼裝或表面安裝技術(shù)性。***T貼片

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它是一種將無(wú)管腳或短導(dǎo)線表面拼裝元器件（通稱(chēng)***C/***D，漢語(yǔ)稱(chēng)塊狀元器件）安裝在pcb電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其他基材的表面上，根據(jù)再流焊或浸焊等方式進(jìn)行焊接拼裝的電源電路裝連技術(shù)性。在一般而言大家用的電子設(shè)備全是由pcb再加上各種各樣電容器，電阻器等光電元器件按制定的電路圖設(shè)計(jì)而成的，因此各式各樣的家用電器必須各種各樣不一樣的光電***t貼片加工制作工藝來(lái)生產(chǎn)加工。***T貼片

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通過(guò)單片機(jī)預(yù)先編好的程序來(lái)完成操作過(guò)程，激光系統(tǒng)進(jìn)行校正。貼片時(shí)貼片機(jī)根據(jù)事先設(shè)好的程序動(dòng)作，相應(yīng)的原料盤(pán)上的元件由機(jī)械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相應(yīng)位置，為了保證元件能準(zhǔn)確地壓放在相應(yīng)的焊接位置，采用激光對(duì)元件進(jìn)行校正操作。***T貼片

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多個(gè)原料盤(pán)可以放在同一臺(tái)高速貼片機(jī)上同時(shí)進(jìn)行工作。要求元件大小相差不多，這樣機(jī)械手臂便于操作。為了提率，手機(jī)攝像頭模組***T生產(chǎn)線是由兩臺(tái)高速貼片機(jī)來(lái)完成，貼片機(jī)元件吸嘴應(yīng)根據(jù)元件大小不同而相同，一般貼裝順序是先貼裝小元件(如“貼片電阻”)，接著再貼裝較大的芯片(如“芯片組)。***T貼片

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貼片機(jī)整體外觀貼片機(jī)原料盤(pán)3.3.2 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)結(jié)合手機(jī)攝像頭模組的軟電路板的具體性能要求，合理設(shè)置貼片機(jī)的主要指標(biāo)：a.貼裝精度：是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位偏移量，手機(jī)攝像頭模組的PCB貼裝要求精度較高，Chip元件要求達(dá)到±0.1mm，貼裝間距的***D至少要求達(dá)到±0.06mm。b.貼片速度：手機(jī)攝像頭模組的PCB面積較小，貼裝速度不宜太快。***T貼片

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質(zhì)檢不合格的PCB將送到***T生產(chǎn)線的維修部門(mén)，用人工對(duì)出現(xiàn)的焊點(diǎn)、位置和漏焊元件進(jìn)行修正，修正后再重新返回檢測(cè)。4.1.1 AOI（automaticopticalinspection）檢測(cè)概述運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)攝像頭模組的PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。***T貼片

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PCB板的范圍可從高密度板到低密度大尺寸板，為了提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量，采用在線檢測(cè)方案。減少缺陷的工具使用AOI檢測(cè)機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，pcb***T貼片，因?yàn)樵谘b配工藝過(guò)程的早期即可查找和消除錯(cuò)誤。早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以有效地避免將壞板送到裝配階段，AOI不僅減少了修理成本，而且避免報(bào)廢不可修理的電路板。***T貼片

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制造工藝的缺陷和元器件的不良情況，***T貼片生產(chǎn)廠家，如缺件、位移和元件歪斜，立碑、翻件、浮腳及彎曲的Lead等，可以直接通過(guò)對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)。此外AOI還的特點(diǎn)也很明顯。高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板貼片密度無(wú)關(guān)，在圖形界面下即可進(jìn)行快速便捷的編程，運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)，運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯。***T貼片

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