正性光刻膠

正性光刻膠

正性光刻膠也稱為正膠。正性光刻膠樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，當沒有溶解存在時，線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中，感光劑是光敏化合物，常見的是重氮萘醌（DNQ）。在***前，DNQ是一種強烈的溶解，NR9 3000PY光刻膠，降低樹脂的溶解速度。在紫外***后，NR9 3000PY光刻膠報價，DNQ在光刻膠中化學分解，成為溶解度增強劑，大幅提高顯影液中的溶解度因子至100或者更高。這種***反應會在DNQ中產生羧酸，它在顯影液中溶解度很高。正性光刻膠具有很好的對比度，所以生成的圖形具有良好的分辨率。

光刻膠

光刻膠由光引發(fā)劑、樹脂、溶劑等基礎組分組成，又被稱為光致抗蝕劑，這是一種對光非常敏感的化合物。此外，光刻膠中還會添加光增感劑、光致產酸劑等成分來達到提高光引發(fā)效率、優(yōu)化線路圖形精密度的目的。在受到紫外光***后，NR9 3000PY光刻膠哪里有，它在顯影液中的溶解度會發(fā)生變化。

分類

根據光刻膠按照如何響應紫外光的特性可以分為兩類。

正膠

***前對顯影液不可溶，而***后變成了可溶的，能得到與掩模板遮光區(qū)相同的圖形。

優(yōu)點：分辨率高、對比度好。

缺點：粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。

靈敏度：***區(qū)域光刻膠完全溶解時所需的能量

負膠egative






Photo Resist）

與正膠反之。

優(yōu)點： 良好的粘附能力和抗刻蝕能力、感光速度快。

缺點： 顯影時發(fā)生變形和膨脹，導致其分辨率。

靈敏度：保留***區(qū)域光刻膠原始厚度的50%所需的能量。

芯片光刻的流程詳解（一）

在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，NR9 3000PY光刻膠廠家，我們才能在微小的芯片上實現功能。現代刻劃技術可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕（圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產品。

Niepce的發(fā)明100多年后，即第二次***期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管，當時分辨率5um，如今除可見光光刻之外，更出現了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。

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