光模塊的測(cè)試步驟

1、調(diào)試

2、檢測(cè)

檢測(cè)其實(shí)就是對(duì)上一步調(diào)試過(guò)的參數(shù)進(jìn)行進(jìn)一步驗(yàn)證，防止有些產(chǎn)品沒(méi)能調(diào)試校準(zhǔn)到位。

3、寫(xiě)碼

寫(xiě)碼一般包括廠商信息、SN等資料。

4、實(shí)機(jī)測(cè)試

顧名思義就是用交換機(jī)實(shí)際測(cè)試信號(hào)傳輸是否正常。

這就是我們針對(duì)光模塊測(cè)試步驟的簡(jiǎn)短描述，對(duì)于光模塊系列產(chǎn)品的生產(chǎn)，我們有200人的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行生產(chǎn)和把關(guān)，客戶可放心將需求交于我司。如果需要對(duì)光模塊系列進(jìn)行更多的產(chǎn)品知識(shí)了解，可以進(jìn)一步聯(lián)系我們噢！

SFP光模塊的構(gòu)成結(jié)構(gòu)組成

主要由（單纖的時(shí)候是BOSA；雙纖的時(shí)候是TOSA+ROSA）中的一種，加PCBA板，加外殼共同組建，外配拉環(huán)、拉扣、橡膠塞組成。其中為了更好的從外觀分辨出不同發(fā)射與接收光波長(zhǎng)，一般設(shè)計(jì)不同的的拉環(huán)顏色來(lái)區(qū)分模塊的參數(shù)類(lèi)型，例如：在LC單纖接口中，藍(lán)色拉環(huán)為1310nm，紫色為1490nm等等

深圳海荻威光電科技有點(diǎn)公司生產(chǎn)的有SFP模塊、通訊光模塊、可插拔光模塊、1x9光模塊、雙芯光模塊等等模塊類(lèi)不同類(lèi)型的產(chǎn)品。歡迎各位需求人士進(jìn)行產(chǎn)品了解，深圳海荻威光電科技有限公司能提供技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)為您服務(wù)。

各種類(lèi)型光模塊雖然封裝，速率，傳輸距離有所不同，但是其內(nèi)部組成基本是一致的。SFP收發(fā)合一光模塊因其小型化，熱插拔方便，支持SFF8472標(biāo)準(zhǔn)，模擬量讀取方便，且檢測(cè)精度高(+/-2dBm以內(nèi))而逐漸成為運(yùn)用主流，下面就以SFP光模塊為例，介紹其內(nèi)部的組成和相關(guān)的工作原理

光模塊的基本構(gòu)成包含以下幾部分：

1、光器件（optical device）：  光器件是由少數(shù)幾個(gè)光電子元件和IC、無(wú)源元件（如電阻、電容、電感、互感、微透鏡、隔離器）、光纖及金屬連線組合、封裝在一起，完成單項(xiàng)或少數(shù)幾項(xiàng)功能的混合集成件。

2、集成電路板（PCBA）：PCB空板經(jīng)過(guò)***T（貼片）上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。光發(fā)射電路/光接收電路、芯片（控制芯片、儲(chǔ)存芯片）、放大器（限幅放大器）、時(shí)鐘數(shù)據(jù)***（CDR）、金手指

3、外殼：外部配件包含有外殼（鈑金上蓋）、解所件、卡扣、底座（鋅合金壓鑄）、拉環(huán)、橡膠塞，拉環(huán)的顏色可以辨別模塊的參數(shù)類(lèi)型

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