烯丙基聚醚的分子量范圍擴(kuò)大到400-2000，含氫硅油的分子量范圍擴(kuò)大到134-6000，氫含量范圍擴(kuò)大到0.1%-1.2%。交叉試驗(yàn)結(jié)果表明，使用上述常規(guī)原料時，無溶劑法的反應(yīng)轉(zhuǎn)化率可達(dá)96%以上。比較無溶劑工藝中MQ-Pt催化劑和Karstedt催化劑的反應(yīng)轉(zhuǎn)化率，結(jié)果表明無溶劑工藝中只有MQ-Pt催化劑的反應(yīng)轉(zhuǎn)化率較高。對比無溶劑法制備的聚醚改性硅油和無溶劑法制備的聚醚改性硅油的理化數(shù)據(jù)，結(jié)果表明，聚氨酯脫模劑價(jià)格，兩種工藝制備的聚醚改性硅油的粘度、折射率和表面張力基本相同。

LED硅酮密封膠是一種新型液態(tài)硅酮，又稱光學(xué)封裝。在可見光區(qū)保持高透光率，對紫外光有高吸收率，提高照明設(shè)備的光輸出率和使用壽命。

　　近年來，由于LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對LED封裝材料的需求越來越大。LED有機(jī)硅封裝膠因其優(yōu)異的理化性能，已成為LED封裝材料領(lǐng)域的率領(lǐng)者。隨著能源危機(jī)的加劇，聚氨酯脫模劑，LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長。因此，LED封裝材料的市場潛力大。大功率LED封裝材料對原材料的透光率和折射率要求很高。硅油已成為LED封裝膠的重要組成部分。隨著摩爾分?jǐn)?shù)的增加，有機(jī)硅材料的耐高溫性、耐輻射性和折射率都有所提高，硅油在LED封裝膠中的地位越來越重要。

氟系脫模劑：有機(jī)氟化物是***好的脫模劑，隔離性能好，對霉菌污染小，但價(jià)格較高。

　　主要品種有：(1)聚四氟乙烯(相對分子質(zhì)量1800)；

　　(2)氟樹脂粉(低分子量聚四氟乙烯)；

　　(3)氟樹脂涂料(聚四氟乙烯、FEP、聚四氟乙烯)。

　　2.硅系脫模劑：硅氧烷化合物、硅油、硅樹脂，是一種隔離性較好的脫模劑，聚氨酯脫模劑多少錢，對模具污染小，主要用于天然橡膠、塑料和丁基橡膠的模型制品。只要涂1次，可進(jìn)行5-10次脫模。

　　主要品種有:

　　(1)支鏈硅油(128號硅油)，直接用于脫模；

　　(2)硅油。將粘度為300-1000cp的硅油溶解在(或、、)中，制成0.5%-2%的硅油溶液，適用于橡膠、塑料模型制品的脫模；

　　(3)乳化硅油。制備含硅油35%-40%的水乳劑(應(yīng)加入乳化劑如吐溫20、平平加或聚乙烯醇，用量約為硅油含量的2%)。然后加水稀釋至0.1%-5%硅油，聚氨酯脫模劑生產(chǎn)廠，噴在模具上，加熱除水，使硅油沉積在模腔表面。適用于各種橡塑制品；