與接觸焊接系統(tǒng)有關(guān)的特性包括： 在多數(shù)情況中，接觸焊接是補焊以及元件取下與更換的和成本低的方法。 用膠附著的元件可容易地用焊接環(huán)取下。 接觸焊接設備成本相對低，鎮(zhèn)江0201貼片焊接，容易買到。 與接觸焊接系統(tǒng)有關(guān)的問題包括： 沒有限制烙鐵嘴或環(huán)的系統(tǒng)容易溫度沖擊，將烙鐵嘴或環(huán)的溫度提升到所希望的范圍之上。 烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點和引腳，到達效率。 溫度沖擊可能損傷陶瓷元件，特別是多層電容。





有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，0201貼片焊接價格，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。昆山捷飛達電子有限公司昆山捷飛達電子有限公司





手工焊接是錫鉛焊接技術(shù)的基礎。盡管現(xiàn)代化企業(yè)已經(jīng)普遍使用自動插裝、自動焊接的生產(chǎn)工藝，0201貼片焊接好不好，但產(chǎn)品試制、生產(chǎn)小批量產(chǎn)品、生產(chǎn)具有特殊要求高可靠性產(chǎn)品（如航天技術(shù)中的火箭、人造的制造等）等還采用手工焊接。即使印制電路板結(jié)構(gòu)這樣的小型化大批量采用自動焊接的產(chǎn)品，也還有一定數(shù)量的焊接點需要手工焊接，0201貼片焊接廠商，所以還沒有任何一種焊接方法可以完全取代手工焊接。因此，在培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人員、電子操作工人的過程中，手工焊接工藝是的訓練內(nèi)容。





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