深圳市華茂翔電子主要研發(fā)生產(chǎn)錫膏，適合激光和烙鐵快速焊接，焊接后無錫珠和很少殘留。底溫錫膏熔點(diǎn)是138℃、中溫熔點(diǎn)180℃、高溫熔點(diǎn)217℃。顆粒有25-45UM，20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔點(diǎn)：210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭，環(huán)保，使用溫度22～28攝氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH。適用范圍：攝像頭模組、VCM、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品：組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機(jī)，激光焊接時(shí)間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時(shí)間為5-10s鐘，溫度為160-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有5%，快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路?？焖俸附舆^程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該產(chǎn)品為無鹵素配方，有機(jī)殘留物***，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷和刮膠等多種方式。
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團(tuán)聚錫粉，不容易產(chǎn)生飛濺和錫球；
3.高***化性，快速點(diǎn)膠，不因摩擦產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致錫膏氧化，保持錫膏的點(diǎn)膠一致性；
4.流變性較好，下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝；
5.焊接過程不容易反光，保護(hù)焊盤以外的塑封材料，而不被高溫***。
激光焊接錫膏的特性主要是：
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團(tuán)聚錫粉，不容易產(chǎn)生飛濺和錫球；
3.高***化性，快速點(diǎn)膠，不因摩擦產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致錫膏氧化，保持錫膏的點(diǎn)膠一致性；
4.流變性較好，下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝；
5.焊接過程不容易反光，保護(hù)焊盤以外的塑封材料，而不被高溫***。