深圳宏騰電子一家研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),公司專業(yè)生產(chǎn)BGA返修臺(tái),BGA植珠臺(tái).等一系列BGA焊接,維修設(shè)備."以科技為本,造世界品牌"是宏騰電子的BGA事業(yè)部的指導(dǎo)精神,我們可以提供不同檔次和組合的設(shè)備來滿足不同使用者的要求......
| 價(jià)格： | 來電議定 |
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HONTON牌助焊膏主要應(yīng)用在應(yīng)變計(jì)、傳感器、***管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對(duì)表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤(rùn)濕性和可焊性，其形態(tài)為粘狀的樹脂
通常為透明的淺***和透明的乳白色,滿足無(wú)鉛工藝制程，BGA封裝焊接.
HONTON牌助焊膏適合BGA芯片植球，顯示卡等. 熱穩(wěn)定性好，可焊性好，殘留物 少，焊點(diǎn)光亮。對(duì)于尺寸小的錫球（如0.30mm），洄流焊時(shí)不容易發(fā)生錫球連焊.
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