型號：JH-RY-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
預成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各種標準形狀的預成形焊料，比如矩形、正方形、墊片形和圓盤形。標準尺寸范圍從.010"(.254mm) 至2" (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸，以及客戶要求的形狀。生產(chǎn)的產(chǎn)品具有嚴格的公差范圍用以確保用量的準確性。合金的選擇可以提供，液相溫度從47°C至1063°C多種合金。合金材料 可以選用含銦、含金、無鉛、易熔和標準的錫-鉛等多種材料。
1. 合金選擇應當基于材料強度等物理屬性要求，并考慮適用的焊接溫度以及成品的工作溫度。一般的選擇原則是選擇一種熔點超過成品工作溫度至少50°C的材料。
2. 其次，要考慮被焊元件的材料類型，預成型焊片，及何種焊料與該材料***匹配。例如，錫基焊料將會從鍍金元件上吸取金元素，形成易碎的金屬間化合物，因此在這種情況下通常推薦使用銦基焊料。
3. 金屬和合金具有不同的特性，因而可能影響到材料被制成不同形狀與厚度的難易度。在合金選擇過程中，務必要考慮***后預成形焊料的形狀。
4. 裝配成品的工作環(huán)境也是合金材料選擇中一項重要的考慮因素。材料是否能夠在高溫或低溫下工作，或者是否能夠承受振動，都應當納入考慮中。
Au80Sn20焊料具有熱導率高，焊接接頭強度高等優(yōu)點被廣泛應用在大功率LED芯片粘接和MEMS封裝中。金錫焊料很難用常規(guī)加工方法加工，廣州先藝電子科技有限公司具有一套自主研發(fā)的加工工藝，從配料到后續(xù)清洗包裝整個過程都有嚴格的規(guī)定。 AuSn20預成型焊片成分控制精準，熔點準確。
（1）預成型焊帶一般分為2類：預涂覆焊片和高潔凈焊片。
預涂覆焊片是指在預制成型的焊錫片上，涂覆一層固體助焊劑。使用時可以直接與器件組裝在一起，通過回流焊或感應焊等加熱方式進行焊接。相比錫絲或錫膏，預涂覆焊片具有焊錫量，助焊劑少，可按客戶要求控制在1%至5%，殘留少，可靠性高、焊點美觀等優(yōu)勢。
（2）高潔凈焊帶是指焊錫片的表面無助焊劑，表面光亮，預成型焊片拋光機，極低氧化率，一般應用在甲酸-真空爐工藝中（甲酸/氫氣/氮氣 氫氣N2/H2--95%/5%）。
陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設(shè)備，預成型焊片機器，預成型焊片機
型號：JH-RZ-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，專用預成型焊片軋機，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
金鍺（Au88Ge12）預成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優(yōu)點，主要應用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。
金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預成型焊料具有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應用于大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。
錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學性能優(yōu)良，因此其應用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，預成型焊片分切機，會提高該焊料接頭的力學性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應力下蠕變抗力好的Sn基合金。
銦熔點較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導性，低熔點，***的柔軟性等獨特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。先藝公司攻克了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預成型焊料。
銀基釬料（AgCu28）是目前應用***廣泛的硬釬料，它們?nèi)埸c適中，導電性能良好，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預成型焊料的熔點為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。
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