FPC排線出現(xiàn)表面問題該怎么辦？

FPC排線氧化

FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網(wǎng)印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

FPC排線圖形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在***過程中應(yīng)見光的部分沒有見光，造成圖形有孔，解決方法是在***過程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

FPC排線表面有污物

因?yàn)镕PC排線印制板網(wǎng)印間是屬于潔凈間，所以，在網(wǎng)印抽風(fēng)口處應(yīng)有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當(dāng)?shù)膶?shí)施一些具體措施：如進(jìn)入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關(guān)人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。

FPC排線表面不均勻

在網(wǎng)印時沒有注意及時印紙，清除網(wǎng)版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

FPC排線重影

整個FPC排線印制板上焊盤旁邊有規(guī)律的墨點(diǎn)存在，出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時FPC排線印制板***不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用***銷固定牢固和及時印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。

FPC排線兩面顏色不一致

所造成的原因，有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。

FPC排線拼版時需要遵循幾條原則

FPC排線在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，都會采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產(chǎn)的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個拼版的尺寸，節(jié)約生產(chǎn)材料，從而降低生產(chǎn)成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置***孔的需求，在批量生產(chǎn)過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強(qiáng)模沖精準(zhǔn)性，在拼版內(nèi)每片之間，需要放置***孔，以免模沖偏位，導(dǎo)致FPC排線報(bào)廢;在樣品生產(chǎn)過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)量等進(jìn)行簡單說明，從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對與校驗(yàn)。

4、整個拼版四角增加***孔，并選擇一角標(biāo)注不同***孔，便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致，從而不至于導(dǎo)致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

FPC連接器測試項(xiàng)目及測試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢，未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進(jìn)行測試，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

FPC連接器的測試項(xiàng)目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內(nèi)容包括：1. 外觀測試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2. 電性能測試，通斷測試：進(jìn)行線路通斷測試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω；可焊性測試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機(jī)測試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。3. 可靠性測試，拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲、工作測試：FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。

微電子打印機(jī)快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務(wù)平臺柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實(shí)現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機(jī)制備FPCB主要包括以下幾個步驟：圖形設(shè)計(jì)、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護(hù)起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實(shí)驗(yàn)過程為：設(shè)計(jì)：可外部導(dǎo)入或直接通過畫圖軟件設(shè)計(jì)圖形。FPCB設(shè)計(jì)圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設(shè)計(jì)的圖案打印出來，再使用加熱臺120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蝕：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護(hù)的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右?？涛g完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進(jìn)行清洗即可得到FPCB。