***T貼片及其缺陷分析
貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。
常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：
（1）元件漏貼
原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。
（2）元件移位
原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。
（3）元件翻面
原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。
（4）元件側(cè)立
原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。
對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來料等。
選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：
1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備***較大。
2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要***制作專門的模具。
這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。
3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對前者少些，但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。
4）自動(dòng)焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，***小，維護(hù)***使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。
***t貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：
一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在***T貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。
二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。
三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。
四、***t貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。
在***T貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。
***T貼裝過程分類
***T貼裝過程可以分為以下三類，根據(jù)電路板元件的類型來描述:
1. 通孔技術(shù)
2. 表面裝配技術(shù)
3.混合技術(shù)，即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件
在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動(dòng)化。自動(dòng)化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料清單、資本設(shè)備支出和實(shí)際制造成本進(jìn)行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(***T)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù)，是因?yàn)樗悄承┙M件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機(jī)械支持。使用通孔技術(shù)的第二個(gè)原因是經(jīng)濟(jì)。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動(dòng)化)來生產(chǎn)電子組件，可能會(huì)更經(jīng)濟(jì)。當(dāng)然，通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動(dòng)化可以用來組裝通孔電路板。
