非接觸IC卡Inlay是非接觸卡片內包含芯片和天線部分的中間層,所以稱為Inlay。這是非接觸卡片生產(chǎn)過程中的一種半成品。該種半成品是已經(jīng)將非接觸的感應天線及芯片固定好,也可以進行預層壓,后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。
具體描述如下:
1、將一般的非接觸PVC卡定為三層:a)正面印刷層;b)中間Inlay層;c)背面印刷層
2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標準沖切線
3、Inlay層印好***線、芯片位標記和正面印刷層沖切線同步的***線
4、超聲波植入天線、芯片碰焊***,形成Inlay
5、預層壓Inlay
6、三層或多層卡基疊片、覆膜進行層壓
7、按印刷標準沖切線沖切成卡
目前的卡片Inlay加工工藝中,天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因為非接觸卡片的特殊應用,以超聲波植入銅線的工藝所能達到的卡片性能***為穩(wěn)定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標簽或者特殊的異型卡應用中。
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