激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點,不需要額外增添其它設(shè)備和材料,只要激光器能正常工作,就可以長時間連續(xù)加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由計算機自動控制,生產(chǎn)時不需人為干預(yù)。
激光能標(biāo)記何種信息,僅與計算機里設(shè)計的內(nèi)容相關(guān),只要計算機里設(shè)計出的圖稿打標(biāo)系統(tǒng)能夠識別,那么打標(biāo)機就可以將設(shè)計信息***的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。激光焊接
激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一,焊接過程屬熱傳導(dǎo)型,即激光輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池。由于其獨特的優(yōu)點,已成功地應(yīng)用于微、小型零件焊接中。與其它焊接技術(shù)比較,激光焊接的主要優(yōu)點是:激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接,焊接設(shè)備裝置簡單。激光加工是激光系統(tǒng)***常用的應(yīng)用。根據(jù)激光束與材料相互作用的機理,大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學(xué)反應(yīng)加工兩類。激光熱加工是指利用激光束投射到材料表面產(chǎn)生的熱效應(yīng)來完成加工過程,包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔和微加工等;光化學(xué)反應(yīng)加工是指激光束照射到物體,借助高密度高能光子引發(fā)或控制光化學(xué)反應(yīng)的加工過程。包括光化學(xué)沉積、立體光刻、激光刻蝕等。
由于激光具有高亮度、高方向性、高單色性和高相干性四大特性,因此就給激光加工帶來一些其它加工方法所不具備的特性。由于它是無接觸加工,對工件無直接沖擊,因此無機械變形;激光加工過程中無"刀具"磨損,無"切削力"作用于工件;激光加工過程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,對非激光照射部位沒有或影響***。因此,其熱影響的區(qū)小工件熱變形小后續(xù)加工***??;由于激光束易于導(dǎo)向、聚焦、實現(xiàn)方向變換,極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復(fù)雜工件進行加工因此它是一種極為靈活的加工方法;生產(chǎn)效率高,加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠,經(jīng)濟效益和社會效益好。
目前傳感器密封焊接采用的方法有:電阻焊、***弧焊、電了束焊、等離子焊等。
1、電阻焊:它用來焊接薄金屬件,在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面,即通過工件電阻發(fā)熱來實施焊接。工件易變形,電阻焊通過接頭兩邊焊合,而激光焊只從單邊進行,電阻焊所用電極需經(jīng)常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬,激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件,再者,光束還可進入常規(guī)焊難以焊及的區(qū)域,焊接速度快。
2、***弧焊:使用非消耗電極與保護氣體,常用來焊接薄工件,但焊接速度較慢,且熱輸入比激光焊大很多,易產(chǎn)生變形。
3、等離子弧焊:與***弧類似,但其焊炬會產(chǎn)生壓縮電弧,以提高弧溫和能量密度,它比***弧焊速度快、熔深大,但遜于激光焊。
4、電子束焊:它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件,在工件表面很小密積內(nèi)產(chǎn)生巨大的熱,形成“小孔”效應(yīng),從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射,設(shè)備復(fù)雜,焊件尺寸和形狀受到真空室的限制,對韓件裝配質(zhì)量要求嚴(yán)格,非真空電子束焊也可實施,但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題,由于電子帶電,會受磁場偏轉(zhuǎn)影響,故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強,需對操作人員實施保護。激光焊則不需真空室和對工件焊前進行去磁處理,它可在大氣中進行,也沒有防X射線問題,所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機操作,也可焊接磁性材料。