深圳市恒立威科技有限公司，是一家專業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售錫膏、助焊膏、錫球等SMT輔料錫制品及相關(guān)化工產(chǎn)品之生產(chǎn)廠家，并獲得臺灣HENLYWIN材料有限公司的投資資金、技術(shù)專利和生產(chǎn)設(shè)備，公司定位于高科技企業(yè)，致力于高性價比和環(huán)保的電子化工產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)，為中國的電子制造業(yè)提供真正的高品質(zhì)、低價格的焊料......
| 價格： | ￥80.00 |
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BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴(yán)密的品質(zhì)監(jiān)控，導(dǎo)下，BGA的精密封裝方式，將促進(jìn)產(chǎn)品達(dá)到更***率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。http:///
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