| 適用范圍： | 焊接 | 類型： | |
| 型號： | M705-SHF |
種類：無鹵素無鉛錫膏
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊劑：11.5％
錫粉粒度：20-38um
千住金屬所開發(fā)出之千住無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格***-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求...