一、產(chǎn)品特點
1、強大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線；
2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學(xué)；
3、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光***，使調(diào)節(jié)更方便***更***；
4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更***，曲線更***，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞；
5、超大功率預(yù)熱熔膠系統(tǒng)，并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確?？刹鸷富蚍敌轇GA、***D、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適；
6、友好的人機操作界面，***的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目了然；
7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。
二、技術(shù)參數(shù)
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整機功率 |
1500W |
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額定電壓和頻率 |
AC 110-230 V 60/50Hz |
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紅外燈體功率 |
300 W |
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紅外預(yù)熱底盤功率 |
1200 W |
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工作臺面尺寸 |
320 X 330 mm |
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紅外燈體有效加熱面積 |
60 X 60 mm |
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預(yù)熱底盤預(yù)熱尺寸 |
245 X 260 mm |
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預(yù)熱底盤溫度可調(diào) |
0 ℃-350 ℃ |
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外形尺寸 |
316mm X 410mm X 290mm |
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凈重 |
9.3 kg |