拼裝式屏蔽機房
(一)、主要技術(shù)性能(屏蔽效能):
頻率范圍 |
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14KHz |
70dB |
100KHz |
90dB |
200KHz |
100dB |
50MHz~1GHz |
110dB |
1GHz~10GHz |
100dB |
(二)、屏蔽殼體的特點:
相對于焊接式的不可移動性,拼裝式***大的優(yōu)點就是可輕易的實現(xiàn)二次或多次拆裝,拼裝式屏蔽殼體是由若干塊屏蔽板體通過螺釘連接成一體,中間加屏蔽材料,板縫與板縫之間采用錫封處理。雖然拼裝式的屏蔽效能相對焊接式要略低一點,但足以滿足對一般的電子產(chǎn)品的測試要求。廣泛用于對一些安裝地點可能更換或中小型的屏蔽室。
注:可根據(jù)用戶要求訂做各種規(guī)格的測試暗箱。