加成型電子灌封硅膠
一、加成型電子灌封硅膠產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時(shí)不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。
加成型電子灌封硅膠特點(diǎn) ：
●室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
●在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
●防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、加成型電子灌封硅膠產(chǎn)品用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件，HID,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、加成型電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色/透明 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500&plu***n;500 |
100 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時(shí)間 （min） |
30～50 |
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固化時(shí)間 （hr，基本固化） |
6 |
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固化時(shí)間 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15&plu***n;3 |
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固 化 后 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、加成型電子灌封硅膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非***品，但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
五、加成型電子灌封硅膠包裝規(guī)格
5KG、20KG、25KG膠桶包裝
六、加成型電子灌封硅膠貯存及運(yùn)輸
2、此類產(chǎn)品屬于非***品，可按一般***運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用