貝格斯Bergquist熱傳導膠帶Liqui-Bond SA 2000導熱膠帶
特點:消除機械緊固器的需要
單組份易于使用
機械和化學穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強度
熱固化
應用:PCBA到外殼
***元器件到散熱片
規(guī)格:密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
絕緣強度(V/mil):250
導熱系數(shù):2.0W/m-K
深圳市順至捷電子有限公司專業(yè)代理銷售美國Bergquist貝格斯界面導熱材料全線產(chǎn)品,為電子整機和線路板的產(chǎn)熱提供控制和解決方案。產(chǎn)品有Sil-Pad導熱絕緣墊片,GapPad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶及THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁......
價格: | 來電議定 |
聯(lián)系時務必告知是在"產(chǎn)品網(wǎng)"看到的
貝格斯Bergquist熱傳導膠帶Liqui-Bond SA 2000導熱膠帶
特點:消除機械緊固器的需要
單組份易于使用
機械和化學穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強度
熱固化
應用:PCBA到外殼
***元器件到散熱片
規(guī)格:密度(g/cc):2.4
硬度(Shore A):80
絕緣強度(V/mil):250
導熱系數(shù):2.0W/m-K
深圳市順至捷電子有限公司電話:傳真:聯(lián)系人:
地址:主營產(chǎn)品:專業(yè)代理銷售美國Bergquist貝格斯界面導熱材料全線產(chǎn)品
Copyright ? 2025 版權所有: 產(chǎn)品網(wǎng)店鋪主體:深圳市順至捷電子有限公司
免責聲明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責。產(chǎn)品網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。