紫外激光打碼機(jī)紫光激光打碼機(jī)
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“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程***。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因?yàn)樗皇菬釤g，而是不產(chǎn)生"熱損傷"***的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
技術(shù)參數(shù)：
激光波長3W/5W/8W/10W
刻寫范圍：50*50 100*100
光束質(zhì)量：≤4
調(diào)Q頻率：8KHz-15KHz
雕刻線速：≤7000mm/S
***小線寬：0.01mm
***小字符：0.2mm
重復(fù)精度：&plu***n;0.003mm
整機(jī)功率：2KW
電力需求：200W/單相/50Hz/10A
不同標(biāo)記方法的比較
與噴墨打標(biāo)法相比，激光打標(biāo)雕刻的優(yōu)越性在于：應(yīng)用范圍廣，多種物質(zhì)（金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革
可雕刻多種非金屬材料。
應(yīng)用范圍：
FPCB 切割
ITO 薄膜蝕刻
陶瓷切割
材料微加工
晶圓切割、打標(biāo)
微孔加工
PCB 鉆孔
科學(xué)研究等
產(chǎn)品特點(diǎn)：
超凈實(shí)驗(yàn)室封裝
TEM00 基模輸出(M2<1.3)如右圖所示
長期工作穩(wěn)定性高
體積小，結(jié)構(gòu)緊湊
單機(jī)和遠(yuǎn)程 RS232 計(jì)算機(jī)控制，外部 GATE 控制，外部 TTL 及 PWM 控制
重復(fù)頻率 20KHz-100KHz 可調(diào)
LD 模塊可現(xiàn)場更換