錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度***，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，***終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >>
* 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；
* 根據(jù)助焊劑類型，可分為免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏
* 根據(jù)清洗方式及有無(wú)，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；
* 根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；
* 根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。
無(wú)鉛錫膏合金成分種類：
高溫Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  、Sn99.0Ag0.3Cu0.7 低溫Sn42/Bi58、中溫Sn64Bi35Ag1