半導體激光器玻璃打孔切割
上海致凱捷激光科技有限公司成立于2004年,致力于***半導體激光技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)。
公司在激光器領(lǐng)域具有獨特技術(shù)優(yōu)勢,加工速度快、精度高。主要應(yīng)用在玻璃精加工行業(yè)。半導體激光器體積小,效率高,運營成本低,穩(wěn)定可靠。
價格是進口玻璃打孔切割半導體激光器的70%
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激光波長:532nm 激光平均功率:6W
光束質(zhì)量因子:M²<1.2 加工范圍:600mm*450mm
運動平臺分辨率:5μm 加工精度 0.02 mm
玻璃厚度 0.1 mm --6 mm