過爐標簽***T無鉛標簽的焊接技術在電子產(chǎn)品的***T裝配中占有極其重要的地位。

一般過爐標簽焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（w***esoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受高溫的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入***高溫度達150°C的預熱循環(huán)。

此應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并***助焊劑。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會***性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度***高可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊環(huán)境中使用耐高溫標簽時，標簽完全暴露在波峰焊環(huán)境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性***接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會達到320°C，因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻。

 無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’，針對此類應用環(huán)境較中的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求，本公司均有相對應的耐高溫標簽材料產(chǎn)品，為您提供***、優(yōu)質(zhì)、可靠的保障！