東莞市固晶電子科技有限公司***生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、***T紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“***服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏(yíng)得了廣大客戶(hù)的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù)提供***優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、******的服務(wù)、與***各地眾多的客戶(hù)建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶(hù)中贏(yíng)得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和***服務(wù)來(lái)回饋客戶(hù)對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。

低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證

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無(wú)鉛錫環(huán)熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉
　對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，

為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固

化后爆油等問(wèn)題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：
　　注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線(xiàn)條及表面封裝點(diǎn)

上，是印制電路板表面處理的方式之一。
　　熱風(fēng)整平后塞孔工藝
　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有

要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨***好采用與板面相同油墨。此工

藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多

客戶(hù)不接受此方法。

7626737845

低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上。在***基本的pcb（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則都集中低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)（conductorpattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供pcb上零件的電路連低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱耍琾cb的正反面分別被稱(chēng)為零低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝

低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段***a內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定速度為4低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證安裝時(shí)會(huì)用到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱(chēng)「金手指」低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，

低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是***a上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證200mm網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是***重低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多***的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是pcb布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證或模板與pcb不平行或有間隙①加工合格模板②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行（6）***壓力過(guò)大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)（conductorpattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供pcb上零件的電路連

低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多***的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是pcb布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片pcb低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證200mm網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是***重低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證、下加熱器應(yīng)***控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證式發(fā)熱體，此類(lèi)發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過(guò)熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采用）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式（良好）和