mems封裝優(yōu)勢

微機(jī)電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工藝更加精密，需要更高的技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)早在國外就有應(yīng)用，我國起步晚，在MEMS方面的投入逐漸增大，所占市場股份越來越大。微機(jī)電系統(tǒng)的出現(xiàn)和發(fā)展是現(xiàn)代科學(xué)創(chuàng)新思維的結(jié)果，也是微觀尺度制造技術(shù)方面的進(jìn)化和革命。MEMS在傳感器領(lǐng)域應(yīng)用的為廣泛，因為體積小，重量輕，成本***的原因廣受歡迎，使多種領(lǐng)域?qū)w積小性能高的MEMS產(chǎn)品的需求迅速增長，在消費(fèi)電子、醫(yī)i療等領(lǐng)域就發(fā)現(xiàn)了大量的MEMS產(chǎn)品。

MEMS芯片在封裝完成之前，會對機(jī)械撞擊非常敏感，而且特別容易被劃片時的顆粒污染損壞。因而，一些晶圓加工廠會進(jìn)行部分或全部的封裝工藝。在使用掩膜版進(jìn)行分劃或者晶圓級工藝操作過程中，必須很好的保護(hù)MEMS芯片的動作空間。常見的MEMS封裝要求是在不限制機(jī)械行為的前提下進(jìn)行保護(hù)，但是，并不能簡單地從過去針對單純的電子芯片開發(fā)的技術(shù)中直接得到解決方法。電子器件通常會過成型操作，并有密封劑接觸芯片表面，因而這種方法會影響MEMS器件中的可動部分。

(1)陶瓷封裝

可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位，它被廣泛使用于多芯片組件以及球柵陣列等***的電子封裝技術(shù)中。這些優(yōu)點也使陶瓷成為MEMS器件的封裝的首i選材料，許多已經(jīng)商業(yè)化的微機(jī)械傳感器都使用了陶瓷封裝。但是使用陶瓷封裝的成本要高于其他材料。(2)金屬封裝

在集成電路工業(yè)發(fā)展初期，芯片上的晶體管和引腳數(shù)目較少，而金屬封裝由于其堅固性和易組裝性而得到應(yīng)用。出于同樣的原因，也有很多MEMS器件使用了金屬封裝。同時，金屬封裝還具有短的制作周期，焊封后的密封性較好等優(yōu)點。但它的成本還是比塑料封裝要高。