DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。優(yōu)良的產(chǎn)品離不開(kāi)優(yōu)質(zhì)原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標(biāo)，成為***i優(yōu)i秀的生產(chǎn)，全部通過(guò)“SGS”環(huán)保認(rèn)證，符合歐盟出口標(biāo)準(zhǔn)，并可為您特別采購(gòu)指i定材料來(lái)滿足您的生產(chǎn)需要。

表面貼裝技術(shù)***T

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱***T，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)***置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。恒域堅(jiān)持員工與公司互進(jìn)互長(zhǎng)的發(fā)展理念，積極加大對(duì)新老員工的管理能力、技術(shù)能力、心理承受能力等方面的培訓(xùn)，努力提高員工的綜合素質(zhì)。20世紀(jì)80年代，***T生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用***T組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)，故***T作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。