這樣一來，又帶來了大量的***T新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國又面臨***T技術(shù)發(fā)展的大好時(shí)機(jī)。隨著***對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是***加大對(duì)航空、航天、電子、通信以及交通等方面的***力度，當(dāng)前正值我國西部大開發(fā)的大好時(shí)機(jī)，中國的***T市場(chǎng)還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會(huì)快速的發(fā)展。據(jù)估計(jì)，今后幾年內(nèi)我國每年需求率會(huì)以8％～10％的速度遞增，每年***T設(shè)備將會(huì)有幾百萬套以上。伴隨著***的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和國際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時(shí)代的來臨，未來中國的***T產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問題，這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他***殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空***壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。