激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸式的現(xiàn)代精密加工方法，可以在功率模塊殼體的表面進(jìn)行打標(biāo)，工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可以獲得高精度的加工質(zhì)量，并且加工均勻 質(zhì)量保證。

使用視覺(jué)系統(tǒng)輔助激光打標(biāo)可以使激光加工的優(yōu)勢(shì)更加。 它不僅可以解決打標(biāo)精度問(wèn)題，而且適應(yīng)性強(qiáng)。 無(wú)需使用固定裝置，降低成本并改善產(chǎn)品線的自動(dòng)化流程。 減少人工參與并提高系統(tǒng)效率。

電源為何需要浪涌防護(hù)電路

電源模塊是系統(tǒng)與外部接觸、接口的，外部傳來(lái)的浪涌都經(jīng)過(guò)電源模塊，所以需要浪涌防護(hù)電路。

由于電源模塊體積小，集成度高，內(nèi)部的控制芯片和晶體管等器件耐壓上限和電流下限都比較極限，一個(gè)浪涌電壓過(guò)來(lái)可能就使模塊損壞失效，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的癱瘓，即使沒(méi)有立馬損壞，器件受到應(yīng)力沖擊，也會(huì)影響壽命和可靠性，所以為了保證電源模塊持續(xù)可靠的應(yīng)用，一般都需要加上浪涌防護(hù)電路。電源模塊受限于體積小，很多模塊內(nèi)部不能加上防浪涌電路，所以需要在模塊的外部加上防浪涌電路。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對(duì)散熱提出了新的要求。并且EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來(lái)越嚴(yán)格，需要對(duì)PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對(duì)FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過(guò)多個(gè)層面的創(chuàng)新已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來(lái)還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)，等等。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高它的性能。

但市場(chǎng)需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國(guó)際大廠外，還將是國(guó)內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。