陶瓷基COB LED光源
一：我們COB光源的優(yōu)勢
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描述 |
陶瓷COB面光源 |
金屬基COB光源 |
現(xiàn)有點光源 |
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圖片 |
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面發(fā)光 |
面發(fā)光 |
點發(fā)光 |
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眩光 |
小 |
小 |
嚴重 |
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光衰（3000hr） |
<3% |
<5% |
<8-10% |
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可靠性 |
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極高 |
一般 |
一般 |
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冷熱沖擊 |
陶瓷是Al2O3，chips襯底也是Al2O3，熱膨脹系數(shù)相近，不會因溫度變化而晶粒開焊導致光衰和死燈 |
金屬基熱膨脹系數(shù)至少比晶粒襯底大4倍，溫度變化容易帶來可靠性問題 |
金屬基熱膨脹系數(shù)至少比晶粒襯底大4倍，溫度變化容易帶來可靠性問題 |
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恒溫85℃恒濕85% |
使用優(yōu)質(zhì)封裝材料，有很好耐候性 |
光源價格低于5.5元/W的產(chǎn)品會有極嚴重的光衰和耐候性問題 |
光源價格低于4.5元/W的產(chǎn)品會有極嚴重的光衰和耐候性問題 |
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熱阻 |
很小 |
小 |
大 |
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導熱散熱 |
導熱系數(shù)高，導熱面積大，熱量分散，熱設(shè)計容易，散熱成本低 |
導熱系數(shù)低于陶瓷基，導熱面積大，熱量分散，熱設(shè)計容易，散熱成本較低 |
導熱系數(shù)低，導熱面積小，熱量集中，熱設(shè)計較難，散熱成本高 |
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安全性 |
耐高壓 |
4000V以上 |
600V以下 |
600V以下 |
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配非隔離電源成品燈具過UL/GS認證 |
容易 |
困難 |
困難 |
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配隔離電源成品燈具過UL/GS認證 |
容易 |
可以過，但將損失燈具光效 |
可以過，但將損失燈具光效 |
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電源匹配 |
由于極高的耐壓安全性，5w以上陶瓷COB均設(shè)計為Vf>24V,可以匹配低電流高電壓非隔離電源，以降低電源成本、提高電源效率、提升電源可靠性 |
要過安規(guī)就只能使用隔離電源，犧牲電源轉(zhuǎn)換效率和可靠性。在大瓦數(shù)燈具上體現(xiàn)尤其明顯 |
要過安規(guī)就只能使用隔離電源，犧牲電源轉(zhuǎn)換效率和可靠性。在大瓦數(shù)燈具上體現(xiàn)尤其明顯 |
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光效 |
100-120lm/w |
50-75 lm/w |
80-100lm/w |
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光效提升空間 |
小芯片封裝，提升空間大，實驗室已實現(xiàn)249lm/W |
由于金屬基固有的特性，光效只有陶瓷基50%-70% |
大芯片封裝，提升空間有瓶頸，實驗室現(xiàn)只達到161lm/W |
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成品燈照明效果 |
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成本比較 |
單位價格可以購買的lm |
17-20lm/1元RMB |
10-14lm/1元RMB |
15-18lm/1元RMB |
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散熱成本 |
光源熱阻小，熱通路短，導熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本低 |
光源熱阻大于陶瓷基，熱通路短，導熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本高于陶瓷基 |
光源熱阻大，熱通路長，導熱面積小，散熱成本高 |
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安裝整合成本 |
直接安裝固定于散熱體，費用低 |
直接安裝固定于散熱體，費用低 |
先焊裝在FR4 PCB或MCPCB(金屬基PCB)，再固定于散熱體，費用高 |
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電源匹配成本 |
在要求過認證的情況下可以匹配非隔離電源，電源效率高成本低 |
在要求過認證的情況下需要匹配隔離電源，電源效率低成本高 |
在要求過認證的情況下需要匹配隔離電源，電源效率低成本高 |
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陶瓷光源也有明顯的劣勢：
1. 易碎，這需要通過安裝緊固的方法來解決。
2. 由于支架成本高，在功率小于2w時成本較高，難于被客戶接受
二：日明陶瓷基COB光源技術(shù)在行業(yè)的地位
我們的光源封裝技術(shù)已經(jīng)在行業(yè)處于***，主要體現(xiàn)在：
1 光效遠高于金屬基COB光源，也高于Hi-power LED
2 可靠性遠高于金屬基COB光源和其它非陶瓷基的LED
3 可量產(chǎn)陶瓷基COB光源在亞洲僅日本有見
我們的COB技術(shù)除顯色指數(shù)這個指標外與日本Sharp處于同一個層級，這點是值得日明人驕傲的地方。
我們的主要材料供應商都是上市公司或上市公司的全資子公司，在合作過程中都把我們放在***重要的位置，并大大提升了他們的關(guān)鍵技術(shù)，這也是值得我們驕傲的地方。
三：詳細規(guī)格型號
表一：規(guī)格型號列表
什么是LED面發(fā)光技術(shù)?
LED 的面發(fā)光技術(shù)是指通過將多顆LED芯片封裝成一個發(fā)光陣列，在一定距離后點亮，視覺效果猶如一個面在整體發(fā)光。
為什么要用面發(fā)光光源？
LED是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點，然而并非***無缺。
相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強度過高，所以帶來嚴重眩光。受單顆芯片封裝瓦數(shù)的限制，當照明燈具需要10瓦或以上時，需要用多顆LED光源來實現(xiàn)，如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學措施，照明效果將出現(xiàn)對視覺有影響的斑馬紋；采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學措施，又將意味著不小的光損失。
面發(fā)光光源***大限度克服了眩光，避免了斑馬紋，而且提高了每瓦光效。
什么是陶瓷cob技術(shù)
陶瓷COB光源的優(yōu)勢：
發(fā)光方法：面發(fā)光.眩光：小.光衰：<3%(3000hr).冷熱沖擊：陶瓷是Al2O3，chips襯底也是Al2O3，熱膨脹系數(shù)相近，不會因溫度變化而晶粒開焊導致光衰和死燈，恒溫85℃恒濕85%，使用優(yōu)質(zhì)封裝材料，有很好耐候性，熱阻很小，導熱散熱：導熱系數(shù)高，導熱面積大，熱量分散，熱設(shè)計容易，散熱成本低。耐高壓：4000v以上，容易配非隔離電源成品燈。電源匹配：由于極高的耐壓安全性，5w以上陶瓷COB均設(shè)計為Vf>24V,可以匹配低電流高電壓非隔離電源，以降低電源成本、提高電源效率。光效：100-120lm/w
光效提升空間：小芯片封裝，提升空間大，實驗室已實現(xiàn)249lm/W
單位價格可以購買的lm ，17-20lm/1元RMB
散熱成本：光源熱阻小，熱通路短，導熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本低
安裝整合成本：直接安裝固定于散熱體，費用低。
日明光電擁有LED MCOB技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)，是LED面光源的倡導者。
為什么要用小尺寸芯片來封裝面光源
LED的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大LED公司的***新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。隨著驅(qū)動電流的增加，光效會隨之降低。
小尺寸芯片集群封裝數(shù)十倍的增加了發(fā)光面積，***大限度避免了眩光
所以小尺寸芯片集群封裝成為了LED封裝技術(shù)的一個趨勢。未來的LED照明光源和背光源，面發(fā)光光源將占據(jù)至少半壁江山。
日明光電（深圳）有限公司是LED光電產(chǎn)品生產(chǎn)型高科技企業(yè)，是深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會副會長單位。公司辦公地址位于香港魚涌英黃道1065號東達中心702室，工廠地址位于中國深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)東環(huán)二路（清泉路）錦華發(fā)工業(yè)園。公司***封裝***D LED（又名貼片LED，貼片燈）；led面光源（又名集成光源）“******”專利產(chǎn)品。公司擁有***廠房兩棟，標準萬級無塵車間4000余平米。產(chǎn)品主要應用于大尺寸LED顯示屏、室內(nèi)室外固態(tài)照明、LCD背光等領(lǐng)域。
公司擁有***的生產(chǎn)制造、品質(zhì)檢測及可靠性試驗設(shè)備。引進了A***自動固晶機、自動焊線機、自動分光機、自動裝帶機、環(huán)境測試機、高精度光學分析系統(tǒng)等世界***的全自動生產(chǎn)線。裝備水平達到世界***水準。
公司擁有高素質(zhì)的人才團隊。管理及技術(shù)人員平均擁有五年以上實務經(jīng)驗，核心骨干均來自CREE等大型***D LED***封裝企業(yè)，吸收了外資企業(yè)的***管理經(jīng)驗及制造技術(shù)，融合國內(nèi)特殊的市場特點，打造出全新的有中國特色的***D LED產(chǎn)業(yè)新星。公司生產(chǎn)的全系列產(chǎn)品均符合歐盟RoSH指令要求，嚴格執(zhí)行ISO14001、ISO9001環(huán)境、質(zhì)量保證體系?，F(xiàn)代化的管理模式創(chuàng)造出晶臺高質(zhì)量、高信譽、高品位服務的企業(yè)品牌和較高的知名度。公司遵循“***成就價值，品質(zhì)鑄造品牌”的經(jīng)營理念，***的產(chǎn)品，***的服務，為客戶創(chuàng)造更多價值。追隨中國企業(yè)發(fā)展的潮流，秉承勇于開拓創(chuàng)新的精神，***行業(yè)發(fā)展，力爭成為現(xiàn)代******D LED器件供應商，愿與各界同仁精誠合作，共創(chuàng)輝煌。