陶瓷cob面光源

LED 的面發(fā)光技術(shù)是指通過(guò)將多顆LED 芯片封裝成一個(gè)發(fā)光陣列，在一定距離后點(diǎn)亮，視覺(jué)效果猶如一個(gè)面在整體發(fā)光。LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而并非***無(wú)缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強(qiáng)度過(guò)高，所以帶來(lái)嚴(yán)重眩光。當(dāng)需要大瓦數(shù)光源時(shí)，需要將多顆LED 安裝在一起，在不采取霧狀濾光片或霧狀透鏡的情況下，會(huì)有嚴(yán)重的斑馬紋，而使用霧狀濾光片或霧狀透鏡又會(huì)帶來(lái)不小的光損失。

我們的光源封裝技術(shù)已經(jīng)在行業(yè)處于***，主要體現(xiàn)在：

1     光效遠(yuǎn)高于金屬基COB 光源，也高于Hi-power LED

2     可靠性遠(yuǎn)高于金屬基COB 光源和其它非陶瓷基的LED

3     可量產(chǎn)陶瓷基COB 光源在亞洲僅日本有見(jiàn)

什么是LED 面發(fā)光技術(shù)?

LED       的面發(fā)光技術(shù)是指通過(guò)將多顆LED 芯片封裝成一個(gè)發(fā)光陣列，在一定距離后點(diǎn)亮，視覺(jué)效果猶如一個(gè)面在整體發(fā)光。為什么要用面發(fā)光光源？LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而并非***無(wú)缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強(qiáng)度過(guò)高，所以帶來(lái)嚴(yán)重眩光。受單顆芯片封裝瓦數(shù)的限制，當(dāng)照明燈具需要10 瓦或以上時(shí)，需要用多顆LED 光源來(lái)實(shí)現(xiàn)，如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，照明效果將出現(xiàn)對(duì)視覺(jué)有影響的斑馬紋；采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，又將意味著不小的光損失。面發(fā)光光源***大限度克服了眩光，避免了斑馬紋，而且提高了每瓦光效。

什么是LED 的MCOB 技術(shù)？MCOB 是日明光電LED 集群封裝技術(shù)英文   Muilti Chips On Board 的縮寫(xiě)，通過(guò)該技術(shù)可以方便的實(shí)現(xiàn)LED 的面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，***大限度避免眩光和斑馬紋，提高沒(méi)瓦光效。日明光電擁有LED MCOB 技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是LED 面光源的倡導(dǎo)者。為什么要用小尺寸芯片來(lái)封裝面光源LED 的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大LED 公司的***新成果，小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。隨著驅(qū)動(dòng)電流的增加，光效會(huì)隨之降低。小尺寸芯片集群封裝數(shù)十倍的增加了發(fā)光面積，***大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封裝成為了LED 封裝技術(shù)的一個(gè)趨勢(shì)。未來(lái)的LED 照明光源和背光源，面發(fā)光光源將占據(jù)大半市場(chǎng)。COB LED 發(fā)光面積相較于傳統(tǒng)封裝提高了數(shù)十倍，增加了單個(gè)光源的封裝功率，***大限度的解決了LED 照明光源的眩光問(wèn)題，斑馬紋問(wèn)題，并提高了光效和降低了熱阻